SEH系列晶圆切割封装双级DI水系统

萧兴旺
2020-10-05

SEH系列晶圆切割封装双级DI水系统

晶圆切割封装双级DI水概述:

SEH系列DI水系统,是仟净针对晶圆切割,晶圆封装专用开发的一种DI水制备系统,主要是采用双级双级RO+EDI电去离子+后置抛光混床处理工艺,出水在线电阻率可达到18.25MΩ.cm,广泛应用于实验室、化工、电子等行业。

晶圆切割封装双级DI水基础功能

1、直接将自来水或地下水制备出符合标准的DI去离子水;

2、缺水保护;

3、水满停机;

4、前置过滤器自清洗;

5、水质在线监测功能;

6、开停机时系统自动清洗延长机器使用寿命;

晶圆切割封装双级DI水产品特点:

1、EDI抗氧化性好,使用寿命长;

2、安装简单,使用方便,一键操作;

3、水质不合格报警功能;

4、一体化设计,占地面积省。

5、EDI电去离子工艺,使用耗材成本低。

DI水设备选型表:

序号

型   号

额定产水量

出水电阻率

功率

电源

备注

1

Q-200SEH1.0

200L/H

15-18.2MΩ.cm

2.5KW

220V/AC

6.56

2

Q-300SEH1.0

300L/H

15-18.2MΩ.cm

3.5KW

380V/AC

7.66

3

Q-500SEH1.0

500L/H

15-18.2MΩ.cm

4.0KW

380V/AC

9.46

备注:

1、以上为常规实验室用型号;另可选用10-200L以内的小型DI水机,参考仟净C2系列;

2、超出500L/H制水量的DI水设备,可来电咨询仟净客服为您推荐其它系列;

3、可根据用户的电源要求定制;

4、可根据用户使用场景,定制防爆型DI水设备;

5、可根据用户安装条件定制户外型DI水设备。

基本参数及主要配置

基本参数

基本配置

设备名称

SEH系列DI水装置

前置自清洗过滤器

1套

设计用水源

自来水或地下水

自清洗碳过滤器

1套

额定进水压力

0.2-0.5MPA

1微米精密过滤器

1套

工作压力范围

0.6-1.0MPA

双级RO离子膜过滤器

1套

进水电导率

<300us/cm

耐氧化EDI膜组

1套

出水在线电导率

<0.1us/cm

静音增压泵

2套

出水在线电阻率

>10-15MΩ.cm

水质监测表

2台

水源利用率

>65%

水质不合格报警器

1套

外形尺寸

140X80X180CM

全自动控制系统

1套

使用温度

10-40℃

配套仪器仪表保护装置

1套

产品应用范围:

1、晶圆切割;

2、晶圆封装;

3、半导体材料实验用水等;

4、学校实验室分析,各种研究院、科学院、国家单位实验室;

5、电子元器件、新能源电池、电镀、化工配料等;

6、其它各种高端产品的清洗、配料、实验等。

工艺流程:

前置自清洗精过滤器+自清洗碳过滤器+1微米过滤器+一级高压水泵+一级RO+二级高压水泵+二级RO+EDI+水箱+供水泵+抛光精混床+后置微米过滤器——用水点


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